サーマル ペーストは、良好な熱伝導率 (ただしほとんど非伝導性) を備えたペースト状のサーマル インターフェース マテリアルで、ヒートシンクと熱源 (チップ、インダクタなど) の間のインターフェースに使用されます。 サーマルペーストの主な機能は、界面の細孔を埋め、空気を熱伝導率の低いものに置き換え、熱抵抗を減らし、熱伝導率を高めることです。
ほとんどのサーマル ペーストにはシリコンが含まれているため、多くの場合、シリコン グリースと呼ばれます。 サーマル ペーストの組成は、基本的にはポリマーの液体マトリックスと、導電性ではなく熱伝導性のある大量のフィラーです。 典型的なマトリックス材料は、シリコーン (一次)、ポリウレタン、アクリル酸ポリマーなどです。 充填剤は、ダイヤモンド粉末 (一次)、窒化アルミニウム (二次)、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、および酸化亜鉛です。 フィラーの質量分率は一般に 70 ～ 80% です。
サーマルペーストはサーマルペーストとは異なります。 サーマル ペーストは粘度が低く、ヒートシンクと熱源を効果的に固定できません。 そのため、機械的な固定機構が必要であり、インターフェース部分に圧力を加えて熱源とヒートシンクにサーマル ペーストを完全に充填します。 効果的に接触できない部品。
サーマル ペーストの熱伝導率は通常 3 ～ 8W/(m·K) [1] であり、市販製品の宣伝値はほとんど偽物です。 単純な金属 (主に銀) を含むサーマル ペーストは、電気を伝導し、容量性を持ち、回路に溢れ出すと短絡を引き起こします。
